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點(diǎn)膠新聞

點(diǎn)膠機(jī)的充膠設(shè)計(jì)與工藝考慮事項(xiàng)

來源：發(fā)布時(shí)間：2013年10月31日

膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題，來適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級的設(shè)計(jì)更緊密地與板級裝配結(jié)合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術(shù)的出現(xiàn)事實(shí)上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線.
點(diǎn)膠機(jī)中滴膠的挑戰(zhàn)一旦作出決定使用充膠方法，就必須考慮到一系列的挑戰(zhàn)，點(diǎn)膠機(jī)以有效的實(shí)施工藝過程，取得連續(xù)可靠的結(jié)果，同時(shí)維持所要求的生產(chǎn)量水平。這些關(guān)鍵關(guān)鍵問題包括：得到完整的和無空洞的芯片底部膠流在緊密包裝的芯片周圍分配膠避免污染其它元件通過射頻外殼或護(hù)罩的開口滴膠控制助焊劑殘留物。取得完整和無空洞的膠流　因?yàn)樘畛洳牧媳仨毻ㄟ^毛細(xì)管作用吸入芯片底部，所以關(guān)鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開始膠的流動(dòng)。必須小心避免觸碰到芯片或污染芯片的背面。一個(gè)推薦的原則是將針嘴開始點(diǎn)的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在整個(gè)滴膠過程中，也要求精度控制以維持膠的流動(dòng)，而避免損傷和污染芯片。為了最佳的產(chǎn)量，經(jīng)常希望一次過地在芯片多個(gè)邊同時(shí)滴膠?？墒?，相反方向的膠的流動(dòng)波峰(以銳角相遇可能產(chǎn)生空洞。應(yīng)該設(shè)計(jì)滴膠方式，產(chǎn)生只以鈍角聚合的波峰。

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