EMI連接器點(diǎn)膠加工是電磁干擾，下面是EMI解釋。

  電磁干擾(Electromagnetic Interference 簡(jiǎn)稱EMI)，直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應(yīng)該分別考慮"電磁"和"干擾"。是指電磁波與電子元件作用后而產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾是指通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。輻射干擾是指干擾源通過(guò)空間把其信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)，在高速PCB及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，高頻信號(hào)線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其他系統(tǒng)或本系統(tǒng)內(nèi)其他子系統(tǒng)的正常工作。

  FIP點(diǎn)膠工藝（Form-In-Place），簡(jiǎn)稱FIP，是指以精確的計(jì)算機(jī)操控自動(dòng)化設(shè)備，將流體橡膠直接點(diǎn)涂在金屬或塑料的機(jī)殼表面，在一定條件下固化，從而形成導(dǎo)電膠或不導(dǎo)電密封襯墊，以達(dá)到EMI屏蔽及環(huán)境密封效果。使用FIP技術(shù)可以精密而準(zhǔn)確地將流體橡膠點(diǎn)涂于很小的接觸面上，而且能夠加工成三角形，減少了材料的浪費(fèi)，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，縮短了加工時(shí)間。此技術(shù)適用于傳統(tǒng)方法無(wú)法解決的屏蔽密封問(wèn)題。已經(jīng)在小型及設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如通訊基站、手機(jī)、GPS、汽車、機(jī)電、儀表、安防、LED、高端測(cè)試儀器等電子通訊行業(yè) .