點膠新聞
FIPG與CIPG液態(tài)墊密封圈選深圳神風行
在我們工業(yè)制造中,墊圈密封被廣泛用于電子電氣部件,起到防止外界雜質如灰塵、水分、腐蝕性介質等侵入機器設備內部從而對零部件造成損害的作用。
墊圈密封可分為兩大類:固態(tài)墊圈和液態(tài)墊圈。
液態(tài)墊圈即密封膠。液態(tài)密封即將膠粘劑涂布在法蘭面上,代替固態(tài)墊圈進行粘接密封。因此,液態(tài)墊圈是一種較理想的密封材料,被廣泛用于照明工程、電器電子工業(yè)以及電工汽車領域。在汽車工業(yè)中,它們被用于密封外殼、電機、齒輪箱和傳感器中。
液態(tài)墊圈分為兩種工藝形式:CIPG和FIPG
1 FIPG工藝
FIPG(Formed In Place Gasket),是指在法蘭面上涂布液態(tài)密封劑后,在未固化的狀態(tài)下進行工件組裝,之后需要放置一段時間使密封劑完全固化。工藝圖如下:
2 CIPG工藝
CIPG( Cured In Place Gasketing ),即就地固化墊片概念。雙組份液體硅膠,采用易于混合的設計通過計量-混合設備涂布,在部件上直接固化,形成一體化、高強度的壓縮密封。為常規(guī)、采用手工安裝的預成形橡膠墊片提供了一種成功的替代品。工藝圖如下:
深圳市神風行科技專業(yè)生產CIPG和FIPG工藝。