點(diǎn)膠加工CIPG/FIPG工藝詳解分析

當(dāng)人們提到零部件的密封時(shí)，首先想到的便是FIP點(diǎn)膠加工"密封墊片"或者"O型圈"，這些傳統(tǒng)的密封產(chǎn)品一般是通過模具注射或模壓成型為密封件后，手工或者使用裝配機(jī)械組裝到工件上，通過壓縮達(dá)到FIP密封的…

精密的點(diǎn)膠加工導(dǎo)電膠的介紹

導(dǎo)電膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).

高精度的點(diǎn)膠加工技術(shù)與市場前景分析

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路復(fù)雜度不斷增加，這就要求半導(dǎo)體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來，為縮小電子產(chǎn)品的尺寸、降低生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)高精度的點(diǎn)膠控制性能已經(jīng)成為工業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的需要，這…

導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工材料分類和使用

導(dǎo)電膠材料可分為：銀/銅膠、銀/鎳膠、鎳/碳膠等，廣泛應(yīng)用于無線通信等行業(yè)。

供應(yīng)深圳FIP點(diǎn)膠加工和導(dǎo)電膠點(diǎn)膠的技術(shù)發(fā)展

隨著今年FIP點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)電子產(chǎn)品市場領(lǐng)域的不斷更新?lián)Q代，手機(jī)、平板電腦市場需求不斷增加，自動(dòng)點(diǎn)膠加工在生產(chǎn)加工工藝上運(yùn)用也逐漸增多，從12年下半年開始，國內(nèi)電子產(chǎn)品點(diǎn)膠行業(yè)自動(dòng)點(diǎn)膠加工浪潮持…

防水密封點(diǎn)膠加工中聚氨酯和有機(jī)硅膠的對(duì)比

隨著電子科技的大跨步式發(fā)展，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機(jī)硅橡膠將無疑成為防水密封最佳的點(diǎn)膠加工材料。

EMI點(diǎn)膠加工導(dǎo)電膠粘度對(duì)產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)工藝的影響

EMI點(diǎn)膠加工導(dǎo)電膠粘度對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的影響，導(dǎo)電膠粘度直接影響產(chǎn)品與結(jié)構(gòu)件的附件著力。

導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工的應(yīng)用和區(qū)分

通訊行行中導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工最為常用，因?yàn)槭墙鉀QEMI電磁屏蔽最常用的工藝，可替代傳統(tǒng)屏蔽罩工藝，但是行業(yè)對(duì)導(dǎo)電膠并不了解，所以神風(fēng)行點(diǎn)膠廠就導(dǎo)電膠區(qū)分做以下解釋。

深圳FIP點(diǎn)膠加工材灶導(dǎo)電膠應(yīng)用分析

FIP點(diǎn)膠加工材料導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，導(dǎo)電膠不僅具有導(dǎo)電功能，還起到電磁屏蔽的作用，經(jīng)常應(yīng)用在電子產(chǎn)品上面。下面跟小…

深圳市神風(fēng)行專業(yè)點(diǎn)膠加工,導(dǎo)電膠點(diǎn)膠，防水密封點(diǎn)膠

點(diǎn)膠工藝（Form-in-place），簡稱FIP，是指以精確的計(jì)算機(jī)操控自動(dòng)化設(shè)備，將流體橡膠直接點(diǎn)涂在金屬或塑料的機(jī)殼表面，在一定條件下固化，從而形成導(dǎo)電或不導(dǎo)電密封襯墊，以達(dá)到EMI屏蔽及環(huán)境…